机身顶部的拆解到这里就全部结束了，接下来开始拆解底部的扬声器模块，首先卸去所有的固定螺丝。不知道大家有木有注意到扬声器模块表便的蓝色盖子，盖子下面是一堆白色球形颗粒。

       分离扬声器，可以从上面的镭射文字看出是来自大厂AAC的产品。在扬声器背部的黄色透明薄膜内，看到了更多的白色颗粒，我推测这应该是AAC的一项专利技术，意在提升手机扬声器的外放品质，而至于提升了哪方面的效果，我就不瞎猜了，大家可以共同探讨。总之音效方面，该机的外放声音真的很洪亮，而且不会有明显齿音，稍稍逊于我的iPhone 7 Plus。要知道后者采用的可是双扬声器。

         在扬声器模块的底部，拥有两部分区域，一部分是数据接口区域，小板区域，它们是不相连的。

       首先，断开所有的连接器。

        随后取出底部小板，它集成着耳机接口以及麦克风。耳机接口表面有橡胶密封。

        显示屏的排线竟然在这里又桥接了一根排线，然后再连接主板。

        将底部的数据接口排线一点点掀开，并最终将其取出。

        数据接口也有橡胶进行密封。

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